Fujitsu Xeon Silver 4114. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Canal Hexa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Évolutivité: 2S. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm

Famille de processeur	Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs	10
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 3647 (Socket P)
Lithographie du processeur	14 nm
Modèle de processeur	4114
Fréquence de base du processeur	2,2 GHz
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Génération de processeurs	Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération
composant pour	Serveur/Station de travail
Nombre de threads du processeur	20
Fréquence du processeur Turbo	3 GHz
Mémoire cache du processeur	13,75 Mo
Type de cache de processeur	L3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	85 W
Stepping	U0
Nom de code du processeur	Skylake
Code de processeur	SR3GK
ID ARK du processeur	123550
Canaux de mémoire	Canal Hexa
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur	2400 MHz
ECC	Oui
Carte graphique intégrée	Non
Bit de verrouillage	Oui
Segment de marché	Serveur
Nombre maximum de voies PCI Express	48
Version des emplacements PCI Express	3.0
Set d'instructions pris en charge	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Évolutivité	2S
Les options intégrées disponibles	Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Oui
Technologie Intel® Turbo Boost	2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)	Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel	Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®	Oui
Technologie Speed Shift d'Intel®	Oui
Intel® TSX-NI	Oui
Intel® 64	Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)	Oui
Processeur sans conflit	Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max	Non
Intel® Optane™ Memory Ready	Non
Intel® vPro™ Platform Eligibility	Oui
Tcase	78 °C
Taille de l'emballage du processeur	76 x 56.5 mm